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詢盤
各種帶小線圈電子元器件的生產制作,如高頻通訊元器件、貼片變壓器、貼片電感器、微型喇叭、感應式IC卡、蜂鳴器、受話器、揚聲器、
耳機、天線、麥克風、訊響器、免提耳機、振動馬達、微型馬達、鐘表線圈、模塊等各種小線圈電子元器件的接點焊接上,同樣也可以焊接
金屬線、金屬帶、金屬片、太陽能電池、電訊數據線等引出線接點的焊接
根據客戶樣品設計,加壓時通電加熱和斷電冷卻同時進行、防止了結合部浮起、虛焊。*適合于桑性材、線材的熱壓焊、焊錫焊接及樹脂粘
結。優越的溫度、時間等參數的再現性可以實現髙品質產品的生產。局部瞬時加熱方弌能良好地控制對周囯元器件的熱影響。主要應用
1.LCD、PDP、手機等電子產品內的柔性線路板的熱壓接、焊錫焊接等。
2.HD、線圈、電容、電機、傳感器等漆包線的焊錫焊接。
3.電腦
等通信機器內的線纜、連接口的焊錫焊接。
4數碼相機、手機等的αMoS、CCD與FPC板的焊錫焊接。
5.繼電器、打印機、小型相機等的樹脂熱壓結合。
6微波醫件內部的金線熱壓結合。